三井TPX-120um-CR2040R
- 品牌： 日本三井
- 型号： CR2040R
- 描述： 厚度120um...
三井TPX离型膜
◆概述
三井TPX离型膜可用于各种用途的高性能脱模薄膜，利用其卓越的脱膜性和耐热性将其作为柔性印刷基板（FPC）为主的电路板和尖端材料等。脱模薄膜用于各种场合，备有单层型和多层型产品，可根据用途予以选用。
◆特性：
1.耐热性：在200℃高温的情况下也可以使用，TPX的溶点在230摄氏度左右，在200摄氏度的工艺程序中也可以使用；
2.脱模性：对各种材料均可剥离，表面张力小，对环氧树脂等各种材料具有极佳的脱模性；
3.衬垫性：可与复杂的表面形状吻合，三井TPX可在约40℃的条件下软化，极易紧密的依附于复杂的凹凸形状。
4.低污染性：不含硅胶和可塑剂；
5.环境适应性：可焚烧处理；
◆适用范围
1.可用于柔性印刷电路基板，硬质弯曲电路基板。
2.可用于AMC（尖端符合材料），是一种具备机械强度和耐热性的复合材料，三井TPX可用于AMC制造工艺，可作为纤维布，碳素纤维等与环氧树脂固化加工时脱模薄膜使用。
3.可用于密封半导体：随着IT技术的进步，如今已有许多半导体相续问世，三井TPX也可以利用热硬化树脂密封，固化时作为脱模薄膜用。
4.在尖端技术的发展中担负重要角色的三井TPX用在制造显示器元件材料、太阳能电池元件材料、高功能橡胶片等领衔尖端技术元件材料时，可以做为脱膜薄膜或分离等需兼备脱模性和耐热性的各种产业领域用薄膜。
◆性能数据：
1.单层式Single-layer Type
|
TYPE |
|
Single-layer Film |
||||||||
|
Taiwan |
Japan |
|||||||||
|
Product Name |
|
X-44BR |
X-99BR |
X-44B |
X-88B |
X-88BMT4 /CR2101R |
||||
|
Thickness |
|
50UM |
50UM |
25UM |
50UM |
50UM |
100UM |
50UM |
100UM |
|
|
Item |
Unit |
Method |
GLOSS |
GLOSS |
GLOSS |
GLOSS |
GLOSS |
GLOSS |
Matt Both side |
Matt Both side |
|
Strength at Yield (MD) |
MPa |
JIS K7127 |
24 |
34 |
26 |
26 |
33 |
30 |
30 |
29 |
|
Softening Temp. |
℃ |
Tohcello*1 |
43 |
55 |
43 |
43 |
55 |
55 |
55 |
55 |
|
Thermaldimensional change ratio(MD) |
% |
Tohcello*1 |
1.4 |
-1.0 |
2.2 |
1.7 |
1.9 |
1.4 |
-0.5 |
-0.3 |
|
Thermaldimensional Change ratio(TD) |
% |
Tohcello*1 |
-1.0 |
0.3 |
-1.8 |
-1.2 |
-1.4 |
-1.2 |
0.3 |
0.1 |
2.多层式Multi-layer Type
|
TYPE |
|
Multi-layer Film |
|||||||
|
Taiwan |
Japan |
||||||||
|
Product Name |
|
CR2040R |
CR1012 |
CR1012MT4 |
CR1033 |
CR2031 |
CR2031MT4 |
CR2031MT6 |
|
|
Thickness |
|
120UM |
150UM |
150UM |
150UM |
120UM |
120UM |
120UM |
|
|
Item |
Unit |
Surface Method |
Gloss |
GLOSS |
Matt Both side |
GLOSS |
GLOSS |
Matt Both side |
Matt Both side |
|
Strength at Yield (MD) |
MPa |
JIS K7127 |
23 |
20 |
17 |
13 |
22 |
21 |
20 |
|
Softening Temp. |
℃ |
Tohcello*1 |
52 |
43 |
43 |
34 |
48 |
48 |
48 |
|
Thermaldimensional change ratio(MD) |
% |
Tohcello*1 |
-0.5 |
0.9 |
0.4 |
0.8 |
0.7 |
-1.6 |
-1.6 |
|
Thermaldimensional Change ratio(TD) |
% |
Tohcello*1 |
-1.0 |
-1.2 |
-0.6 |
-0.9 |
-1.0 |
0.4 |
0.4 |
| 软板制造用离型膜 | |||||
| POLYSEED-TPX 为制造软板时在加热压合工程所使用的离型膜，具有低污染性 | |||||
| 及耐机械操作等极佳的特性。 | |||||
| 优点 | |||||
| 1.低污染性 | |||||
| 构成离型膜的聚合物具有极佳的热安定性，是对软板污染性极低的离型膜 | |||||
| 2.粘合剂的溢出量控制 | |||||
| 凭借适宜的软化温度，在粘合剂的溢出方面具有良好的抑制性 | |||||
| 3.尺寸安定性 | |||||
| 高温时尺寸变化率小，具有极佳的尺寸安定性 | |||||
| 物性 | |||||
| 项目 | 单位 | 测试方法 | RP Film （3层） | 其他公司 （3层） | |
| 厚度 | UM | ※1 | 120 | 120 | |
| 屈服应力 | Mpa | POLYSEED 7127 | MD | 19 | 23 |
| TD | 19 | 23 | |||
| 拉伸率 | ％ | POLYSEED 7127 | MD | 770 | 320 |
| （23℃） | TD | 760 | 170 | ||
| 尺寸变化率 | ％ | ※2 | MD | -0.9 | 1.2 |
| （170℃） | TD | -0.5 | -0.8 | ||
| 融点 | ℃ | POLYSEED 7121 | 223 | 226 | |
| 软化温度 | ℃ | POLYSEED 7196 | 85 | 110 | |
| 气体释放量 | ppm | ※3 | 150 | 1500 | |
| 注）表中的数据为代表值，不是规格值。 | |||||
| ※1 公称值 | |||||
| ※2 加热时间 30分钟，尺寸变化率=（加热后尺寸-加热前尺寸）/加热前尺寸 | |||||
| ※3 样品在170℃温度下加热10分钟时挥发出来的成分发生量（表层、甲苯换算） | |||||
